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国外碳化硅生产工艺技术

国外碳化硅生产工艺技术

  • 什么是碳化硅 (SiC)?用途和制作方法 - Arrow

    2023年6月22日  最简单的碳化硅制造方法是在高达 2500 摄氏度的高温下熔化硅砂和碳(例如煤)。. 颜色更深、更常见的碳化硅通常包含铁和碳杂质,但纯 SiC 晶体是无色的,是 2021年5月4日  Axus Technology 宣布先进的单晶片碳化硅 CMP 具有业界领先的性能和能力. 2021 年 5 月 4 日,美国亚利桑那州钱德勒 – Axus Technology(Axus)是为半导体 Axus Technology 宣布先进的单晶片碳化硅 CMP 具有业界 ...常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。本文对SiC粉体的制备、碳化硅陶瓷烧结技术和应用进行系统综 碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社

  • 碳化硅(SiC)行业深度:市场空间、未来展望、产业 ...

    2023年10月27日  生产碳化硅器件主要包括衬底、外延、器件制造(设计、制造、封测)三大环节。按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件: (1)导电型碳化硅功率器件. 功率器件又 2024年2月6日,碳化硅 (SiC) 材料市场领导者 ESK-SIC GmbH 与专门从事技术陶瓷和半导体技术制造的全球科技公司京瓷 (Kyocera) 宣布,双方已建立战略合作伙伴关系,旨在开发创新解决方案,以实现碳化硅及相关最终产 ESK-SIC与KYOCERA合作以实现碳化硅可持续生产2022年12月1日  在新能源汽车、光伏发电、轨道交通和智能电网等领域,碳化硅器件显示出明显的优势。通过本文介绍的制造工艺,读者能够更好地了解碳化硅器件的特点和制备 一文了解碳化硅(SiC)器件制造工艺 - ROHM技术社区

  • 第三代半导体发展之碳化硅(SiC)篇 - 知乎

    碳化硅芯片主要的工艺设备基本上被国外公司所垄断,特别是高温离子注入设备、超高温退火设备和高质量氧化层生长设备等,国内大规模建立碳化硅工艺线所采用的关键设备基本

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